コンピュータの保守の種類に予防保守というカテゴリーがあります。通常の保守と予防保守との違いは何かと言われると共通する点もありますが、コンピュータの稼動状態を維持するのが保守、コンピュータを最新の状態で稼動維持するのが予防保守（Preventive Maintenance)と言われています。予防保守では、コンピュータシステム全体として、障害の有無にかかわらず、常にコンピュータを最新の状態に維持し、障害が発生する前に処置をします。
ちょっと古い情報ですが、予防保守として行っていた項目を列記すると（保守と同じ項目も含む）

★ハードウエアのリビジョンアップ
★ファーウエアのアップデート（ＲＯＭの交換）
★ソフトウエアのアップデート
★消耗パーツの交換（機械的に消耗するパーツ　例ＦＤ、ＨＤ、その他）
★電源電圧の確認・調整
★オス・メス　コネクタ部の接続の確認
★接点コネクタ（金メッキ）の接点の確認とアルコールによる清掃
★内部の清掃（埃の除去）
　 （コンピュータを設計する場合に、高熱になる部品（ＣＰＵなど）を実装した個所を冷却するようにファンの取付個所を決めてエアーフローで効率的な冷却をする為、どうしてもエアーフローが通る個所の凹凸の部品周りにゴミがつきます。）

また、作業ルールのような作業前・中・後の決まりごとありました。

●ＡＣケーブルは必ず抜く
●確認で始まり、確認でおわる（何かエラーが発生していないか、確認してから作業を開始、作業が完了してから同様に何かエラーが発生していないか確認する：注釈：作業前に確認しておくと、作業後にエラーが発生した場合、作業中に何か間違いをした可能性がある−結構重要です。）
●作業前・中の静電気の除去　：　作業前、または作業中に手を必ずどこか金属部分に触れて静電気を除去する。また指輪のような金属は身につけない（直接触れなくても静電気でリーク｛放電｝してＩＣを壊す事があります）。同様にドライバーを使う場合は金属に触れて静電気を除去してから使うようにする。
●基板・電子部品・その他の清掃、３つあったと思います。
1つ目は、液体（名前は忘れましたが、揮発性絶縁液体）による洗浄で、通電した状態でも洗浄がおこなえる。
２つ目は、スプレー式の風圧式のゴミを吹き飛ばす方法、このスプレーは逆さで使うと急速冷却にも使えました。尚、ゴミを吹き飛ばす方法を行うときには、必ず掃除機で吸引しながら行いましょう。これをしないと、半導体をソケットからはずしていたりまたは他のゴミがはいり易いカ所など予期しないところにゴミが入り込む事があり、動作不安定になる場合があります。
３つ目は、はけを使った清掃で、綿埃などの除去に使います、これも2つめと同じように掃除機で吸引しながら行います。

手順としては、丁寧にするには３をしてから、２をする方法が一番いいでしょう。どれくらい汚れているかで、どこからするか決めます。
他に、吐き出しのファンがついている場合、筐体のどこかに空気の取込口があるはずです、ファンのゴミがたまっている場合は、取込口にもゴミがついています。

その他雑記として：
●電子部品取り付けに使っている半田は、部品を固定するのですが完全ではありません。例えば部品面を下にして10年ぐらいほっておくと部品（ある程度重さがある部品と思いますが）が落ちるといわれています、実際に見たことはありません。
●コネクター等を抜き差しする場合は、基板がゆがむほど力任せで取外し、取付をしないようにしましょう、古いコンピュータは基板が多層でなかったので、基板のゆがみで基板上の配線パターンを損傷することがありました。今は多層基板で丈夫になったのですがサーフェースマウント（表面実装部品）がありますので、基板のゆがみで表面実装されている部品の半田付け部にストレスがかかり故障の原因になる可能性があります。
●ソケットなどのＩＣ（ＣＰＵなど）を取り外して、半導体をさわる時に手で直接ピンをさわってはいけません。１つは、静電気で壊すことがある為ともう1つは手の油をつけてしまった場合に接触不良等（手の油は変質し、ピンが腐食したようになる為）障害の原因になります。もし誤って触ってしまった場合は、アルコール（イソプロピルアルコール、確か９Ｘ．Ｘ％だったと思います。）と綿棒（綿棒のほつれに注意しながら）で取り除きます。

　⇒次にいままで経験した注意点等をまとめて記載する予定です。